澳门新莆京娱乐网站 - 官方注册入口真人视讯棋牌娱乐注册送88元彩金2025年胜宏科技研究报告:全球高端PCB龙头企业AI算力需求引领公司业绩增长(附下载)
栏目:下载 发布时间:2025-08-15
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  股权结构稳定,公司董事长为陈涛先生。截至 2025 年 3 月 31 日,公司董事长陈涛通过深圳市胜华欣业投资有限公司、胜宏科 技集团(香港)有限公司间接持股 16.75%、10.67% ,合计持股 27.42%;何连琪通过惠州市博达兴实业有限公司、胜宏科技集团 (香港)有限公司间接持股 3.28%、4.57%;刘春兰通过深圳市胜 华欣业投资有限公司间接持股 1.86%。

  公司主营新型电子器件(高精密度线路板)的研究开发、生 产和销售,产品覆盖刚性电路板(多层板和 HDI 为核心)、柔性 电路板(单双面板、多层板、刚挠结合板)全系列,广泛应用于 人工智能、汽车电子(新能源)、新一代通信技术、大数据中心、 工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域,产品国内外销售。

  精准把握 AI 算力,技术优势带动营收规模不断扩大。公司坚 定“拥抱 AI,奔向未来”,精准把握 AI 算力技术革新与数据中心升 级浪潮带来的历史新机遇,占据全球 PCB 制造技术制高点,凭借 研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,驱动公司高价值量产品的订单规模上升,带动公司业绩增长。2020 年-2024 年, 公司营业收入分别为 56.00、74.32、78.85、79.31 和 107.31 亿元, 年均复合增长率为 17.66%。2025 年一季度公司营收 43.12 亿元, 同比增长 80.31%。 公司 2020-2024 年归母净利润复合增长率 22.13%,2025 年 一季度实现翻倍增长。2020 年-2024 年公司的归母净利润分别为 5.19、6.70、7.91、6.71 和 11.54 亿元, 年 均 复 合 增 长 率 为 22.13%。2025 年一季度实现 9.21 亿元,同比大增 339.22%,主 要系公司高价值量产品的订单规模上升带动营收增长,公司产品 竞争力增强,订单量上升,规模效应逐渐显现,盈利能力显著提 升。

  分季度看,公司自 2023 年三季度以来,持续维持营收同比、 环比正增长,其中 2025 年一季度营收突破历史新高,达 43.12 亿 元。利润端方面,公司 2024 年一季度归母净利润同比增速由负转 正,24Q4 归母净利润 3.90 亿元(yoy+355.25%),25Q1 归母净 利润 9.21 亿元(yoy+339.22%),创历史新高,连续五个季度实 现正增长。我们认为公司在 AI 算力技术革新与数据中心升级的市 场机遇下,公司凭借技术优势,不断巩固和拓展主营业务,有望 实规模和利润的进一步提升。

  公司毛利率和净利率均有所提升,高附加值产品订单量提升 带动盈利能力增强。公司 2024 年毛利率 22.72%、净利率 10.76%, 25Q1 毛利率 33.37%,yoy+13.88 个百分点,qoq+7.67 个百分点; 净利率 21.35%,yoy+12.59 个百分点,qoq+8.50 个百分点。公司 在 AI 算力和高阶 PCB 产品领域的技术优势得到市场充分验证,通 过不断提升高附加值产品的订单量,盈利能力显著提升,毛利率 和净利率持续攀升。

  应用领域广泛,下游需求呈增长态势。PCB 印制电路板是指 采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接 及印制组件的印制板,广泛应用于新能源、汽车电子(新能源)、 新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、 计算机、航空航天等领域,在整个电子产品中具有不可替代性, 被誉为“电子产品之母”。 在人工智能、数据中心、智能汽车等 PCB 下游应用领域持续 推动下,全球 PCB 需求总体呈增长态势。根据 Prismark 数据显示, 2024 年全球 PCB 产值为 735.65 亿元,同比增长 5.8%;2029 年 全球 PCB 市场规模预计将达 946.61 亿美元,2024—2029 年年均 复合增长率预计为 5.2%。其中,2024 年中国大陆 PCB 产值为 412.13 亿美元,2029 年 PCB 市场规模预计将达 508.04 亿美元, 2024—2029 年年均复合增长率预计为 4.3%。

  PCB 产业分布广泛,欧美日发达国家起步较早,中国大陆自 2006 年起成为全球第一大 PCB 生产国。2000 年以前,全球 PCB 产值 70%以上分布在美洲(主要是北美)、欧洲及日本等地区。 中国大陆、东南亚凭借劳动力、资源、政策、产业聚集等优势,全球电子制造业产能向中国大陆、东南亚等亚洲地区进行转移, PCB 行业呈现以亚洲为制造中心的新格局。自 2006 年开始,中国 超越日本成为全球第一大 PCB 生产国,PCB 的产量和产值均居世 界第一。

  受益于人工智能、数据中心、高性能计算等技术的驱动,服 务器市场的强劲需求将带动高多层板、高阶 HDI 等高端 PCB 产品 市场的增长。根据 Prismark 数据,2024年全球服务器/数据存储领 域 PCB 市场规模为 109.16 亿美元,同比增长 33.1%,远超 PCB 其他应用领域增速;预计 2029 年全球服务器/数据存储领域 PCB 市场规模将达到 189.21 亿美元,2024 年-2029 年将以 11.6%的复 合增长领跑 PCB 其他应用领域。 随着全球 AI 服务器出货量以 80%的增速增长,传统服务器主 板层数突破 18 层技术门槛,高阶 HDI 板需求激增 150%,PCB 产业迎来技术代际跃迁的关键节点。AI 服务器主要涉及 3 块产 品:GPU 的基板需要用到 20 层以上的高多层板;小型 AI 加速器 模组通常使用 4-5 阶的 HDI 来达到高密度互联;传统 CPU 的母 板。随着 AI 服务器升级,GPU 主板也将逐步升级为 HDI, 4 阶以 上的高阶 HDI 产品需求增速快。根据 Prismark,2023-2028 年 AI 服务器相关 HDI 的年均复合增速将达到 16.3%。

  客户需求爆发式增长,保障 PCB 充足的市场投放。受益于人 工智能、大数据等新兴技术的蓬勃发展,对高性能芯片的需求呈 爆发式增长,超大规模数据中心对 GB200 的订单需求远超预期。 GB200 作为一款高性能芯片,订单的超预期增长推动了排产节奏 的加快,意味着在未来一段时间内,英伟达的 PCB 生产将保持稳 定且充足的供应,为其产品的市场投放提供了有力保障。根据珠 海市电子电路行业协会,GB200 的 PCB 排产计划从每月约 6000 - 7000 平方米大幅上修至 1 万平方米,提升幅度显示了英伟达对 市场需求的乐观预期和满足市场的决心。 英伟达推动 HDI 发展,用量和规格有望持续提升。英伟达 GB200 的 HDI 板比常规 HDI 板面积大、层数高,令优质产能更加 稀缺。GB300 内部 HDI 用量和规格有望进一步提升,预计英伟达 Blackwell 架构芯片需求远超供应,将大幅带动公司业绩增长,引 领 PCB 广阔的发展空间。

  全球汽车电动化推动车辆效率、安全性和互联能力提升,推 动高端 PCB 需求。印制电路板是电动汽车的电子中枢,负责协调 车辆各系统间的通信与电力传输。在电动汽车中,PCB 支撑着电 池管理系统(BMS)、电机控制单元、高级驾驶辅助系统 (ADAS)以及信息娱乐模块等关键部件,需兼具高性能、热稳定 性和耐久性,以适应电动汽车严苛的运行环境。电动汽车 PCB 市 场涵盖多层板、柔性板和高密度互连(HDI)PCB 等先进技术, 这些技术通过优化布局和提升信号完整性,显著提高车辆效率、 安全性和互联能力。 电动汽车普及率上升拉动 PCB 需求增长。自动驾驶技术从 L3 向 L4 级别演进,单车电子元件数量激增,催生对高速多层 PCB 的需求。此类 PCB 需处理来自传感器和车载处理器的海量数 据,并在高达 50 Gbps 的传输速率下保持信号完整性,以支持实 时决策与车联网(V2X)功能。柔性 PCB 凭借可塑形与空间利用 率优势,柔性 PCB 在电池管理与传感器应用中渗透率提升。根据 电子半导体观察,多层 PCB 以近 74%的市占率成为主流,因其能 在缩小体积与重量的同时支持复杂电子系统。高密度互连(HDI) PCB 支持 ADAS 与自动驾驶系统所需的高速率数据传输与紧凑布 局。随着电动汽车普及率上升,到 2030 年全球电动汽车年销量将 达 4500 万辆,显著拉动 PCB 需求。